MEMS器件低应力封装技术

作者：吴忠烨; 杨尚书; 吴国强^*

来源：微纳电子与智能制造, 2020, 2(04): 43-51.

DOI：10.19816/j.cnki.10-1594/tn.2020.04.043

• MEMS
• 传感器
• 低应力封装
• 可靠性
• 长期稳定性

封装是微机电系统(micro-electro-mechanical system, MEMS)研发过程中的最重要的环节之一。封装决定了MEMS器件的可靠性以及成本,是MEMS器件实用化和商业化的关键。然而,封装过程中引入的残余应力会造成MEMS器件输出信号的偏移,同时封装应力随时间逐渐变化,严重影响MEMS器件的可靠性以及长期稳定性。因此,降低封装应力是实现MEMS器件高性能和高稳定性的关键要素。简要分析了芯片级封装过程中MEMS器件封装应力产生的机理,详细介绍了目前国内外降低应力封装技术和方法 ,并对于MEMS器件低应力封装技术作出了总结和展望。

• 单位
  武汉大学