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摘要
作为一种新型的电子封装壳体材料，高硅铝材料具有高导热、低密度、膨胀系数较低等优良性能，得到国内外相关领域的关注，高硅铝合金作为封装壳体材料已在航空航天领域内的多个项目中得到应用。本文介绍一种典型的高硅铝材料壳体的精密加工过程及关键技术的质量控制方法，对该类壳体的加工有一定的指导意义。
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作为一种新型的电子封装壳体材料，高硅铝材料具有高导热、低密度、膨胀系数较低等优良性能，得到国内外相关领域的关注，高硅铝合金作为封装壳体材料已在航空航天领域内的多个项目中得到应用。本文介绍一种典型的高硅铝材料壳体的精密加工过程及关键技术的质量控制方法，对该类壳体的加工有一定的指导意义。
