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摘要
焊接是电子产品中实现电性能连接的重要方式，虚焊又是电子装联中经常遇到的焊接故障。首先介绍了虚焊，通过金属间化合物判断焊接不良；其次指出温度、时间、焊接母材的可焊性、焊点金脆及印制电路板（PCB）设计等因素会造成虚焊；最后明确了在生产过程中，需通过对物料质量控制、生产过程控制、生产返工返修管控、生产人员的培训，以及PCB的可制造性设计等几个方面，才能有效避免虚焊的发生。
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焊接是电子产品中实现电性能连接的重要方式，虚焊又是电子装联中经常遇到的焊接故障。首先介绍了虚焊，通过金属间化合物判断焊接不良；其次指出温度、时间、焊接母材的可焊性、焊点金脆及印制电路板（PCB）设计等因素会造成虚焊；最后明确了在生产过程中，需通过对物料质量控制、生产过程控制、生产返工返修管控、生产人员的培训，以及PCB的可制造性设计等几个方面，才能有效避免虚焊的发生。
