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摘要
脱青皮是核桃生产加工过程中一道重要的工序，为了给青核桃脱皮装备的设计提供理论依据并完善脱皮工艺，对香玲青果的几何特征进行测定，并利用微机控制电子万能试验机对其进行不同条件下的单因素力学特性试验。试验测得香玲青果平均球度为0.93，不同部位处青皮厚度不均匀。以青皮破裂力和破裂功耗为评价指标，分析了加载方向、加载速率、青核桃外形尺寸、刀片划割处理、阴晾放置及含水率对青皮破裂的影响，并拟合了青核桃受压过程中力随位移变化的曲线。试验表明青核桃可以简化成非均匀外壳的球体，青皮受压破裂时裂纹只有一条且沿挤压方向延伸出现；青皮破裂受加载方向和外形尺寸的影响，沿纵径挤压时的青皮破裂力和破裂功耗小于沿侧径挤压，青核桃尺寸等级越大，青皮越不易破裂；加载速率对青皮破裂力和破裂功耗的影响不显著；通过烘干降低青皮含水率会影响青皮破裂力和破裂功耗的大小；将青核桃放在室内放置阴晾60小时或使用刀片划割后进行加载，青皮明显更易破裂。研究结果为青核桃脱皮装备的开发及工艺优化提供理论依据。
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