电子级多晶硅表金属杂质含量作为行业中的一项重要质量指标,其稳定性关系到企业的生存与发展。目前,降低电子级多晶硅表面金属杂质含量的主要环节在后处理工序,其中的清洗环节,可以将表金属杂质控制在较低水平,但在清洗工艺中,存在诸多影响最终产品质量的控制因素,本文根据现有电子级多晶硅清洗技术的经验,结合国内电子级多晶硅清洗的发展现状,从清洗设备及清洗工艺的角度探讨相关的影响因素。
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