本发明涉及电子浆料技术领域,具体的讲是一种可低温烧结的导电银浆及其制备方法,采用了无颗粒导电墨水、微米银粉、纳米级银线和有机载体的制备配方及新的制备方法,使制备的导电银浆烧结温度降低至90℃～150℃,同时提到了导电性能,使电阻降低至0.012Ω/口,从而使得本发明可以替代传统的焊料,减少对环境和人体的危害,同时又具有极强的粘附性,适用于印刷电子行业。
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