用于3D集成的精细节距Cu/Sn微凸点倒装芯片互连工艺研究

作者：黄宏娟; 赵德胜^*; 龚亚飞; 张晓东; 时文华; 张宝顺

来源：固体电子学研究与进展, 2021, 41(02): 81-86.

DOI：10.19623/j.cnki.rpsse.2021.02.001

• 精细节距
• 倒装芯片
• Cu/Sn互连

芯片异构集成的节距不断缩小至10μm及以下,焊料外扩、桥联成为焊料微凸点互连工艺的主要技术问题。通过对微凸点节距为8μm的Cu/Sn固液扩散键合的工艺研究,探索精细节距焊料微凸点互连工艺存在的问题,分析Cu/Sn微凸点键合界面金属间的化合物,实现了精细节距和高质量的Cu/Sn微凸点互连,获得了节距为8μm、微凸点数为1 900个、总面积为3 mm×3 mm的不均匀微凸点阵列,该阵列互连对准误差小于0.5μm,含有200个微凸点菊花链结构的电学导通。

• 单位
  中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所