钼酸钠-HEC-SPS复合添加剂对电解铜箔粗化效果的影响

作者：彭雪嵩; 由宏伟; 李兰晨; 宋姝嬛; 乐士儒; 张锦秋; 杨培霞; 安茂忠^*

来源：电镀与涂饰, 2023, 42(17): 56-67.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2023.17.009

• 电解铜箔
• 添加剂
• 粗化
• 剥离强度
• 粗糙度

为了提高电解铜箔的剥离强度，先研究了单独添加钼酸钠、羟乙基纤维素(HEC)和聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对铜箔粗化效果的影响，再通过正交试验对3种添加剂进行复配，得到较佳的复合添加剂──50 mg/L钼酸钠+5 mg/L SPS+3 mg/L HEC。采用该复合添加剂时，铜箔在电流密度25 A/dm2、温度35℃的条件下粗化1次，再固化2次后毛面粗糙度(Rz)为7.57μm，剥离强度为1.53 N/mm，劣化率为0。

• 单位
  哈尔滨工业大学