宜特晶圆减薄能力达1.5 mil

来源：传感器世界, 2021, 27(01): 39.

<正>随着5G、物联网、电动车蓬勃发展,对于低功耗要求越来越高,功率半导体成为这些产业的必备组件,宜特晶圆后端工艺厂的晶圆减薄能力也随之精进。2021年1月6日,宜特科技宣布,晶圆后端工艺厂(竹科二厂)通过客户肯定,成功开发晶圆减薄达1.5 mil(38μm)技术,技术门坎实现突破。同时,为更专注服务国际客户,即日起成立宜锦股份有限公司。