搅拌摩擦点焊过程温度循环数值模拟

作者：苏志强; 刘娟; 李超; 杜宪策; 红亮

来源：焊接技术, 2018, 47(03): 35-6.

DOI：10.13846/j.cnki.cn12-1070/tg.2018.03.010

• 回填式搅拌摩擦点焊
• 数值模拟
• 温度循环

建立了三维数值分析模型,利用DEFORM-3D软件对回填式搅拌摩擦点焊过程进行数值模拟,得到焊点不同位置的温度循环曲线。结果表明:焊点区域最高温度出现在回填过程完成0.4 mm的时刻;水平方向热机影响区边界为距焊点中心约5 mm;底部热机影响区边界为距焊点中心约3 mm;袖筒外侧材料温度较低,塑性较差,易产生焊接缺陷。

• 单位
  首都航天机械公司