摘要
采用超临界二氧化碳发泡技术制备了反式-1,4-聚异戊二烯/高全同聚丁烯-1(TPI/iPB-1)共混发泡材料,考察了TPI/iPB-1质量比对材料发泡性能及形状记忆性能的影响。结果表明,对于未交联TPI/iPB-1共混材料,随着iPB-1用量的增加,发泡倍率逐渐降低,发泡效果逐渐变差;二级形状记忆性能应变固定率逐渐下降,回复率逐渐升高,回复时间逐渐缩短。对于交联TPI/iPB-1共混材料,随着iPB-1用量的增加,发泡倍率逐渐减小,大孔逐渐消失,小孔数目也逐渐减少;交联的TPI/iPB-1发泡材料具备三级形状记忆效应,随着iPB-1用量的增加,材料的应变固定性变好,应变回复性降低。
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