线锯切片技术及其在碳化硅晶圆加工中的应用

作者：张俊然; 朱如忠; 张玺; 张序清; 高煜; 陆赟豪; 皮孝东^*; 杨德仁; 王蓉^*

来源：人工晶体学报, 2023, 52(03): 365-379.

DOI：10.16553/j.cnki.issn1000-985x.2023.03.001

• 线锯切片
• 硬脆材料
• 单晶碳化硅
• 晶圆加工
• 砂浆线切割
• 金刚线切割

作为制备半导体晶圆的重要工序，线锯切片对半导体晶圆的质量具有至关重要的影响。本文以发展最成熟的硅材料为例，介绍了线锯切片技术的基本理论，特别介绍了线锯切片技术的力学模型和材料去除机理，并讨论了线锯制造技术及切片工艺对材料的影响。在此基础上，综述了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工中的应用和技术进展，并分析了线锯切片技术对碳化硅晶体表面质量和损伤层的影响。最后，本文指出了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工领域面临的挑战与未来的发展方向。

• 单位
  浙江大学; 浙江机电职业技术学院; 硅材料国家重点实验室