水基载体对铜复合浆料性能的影响

作者:田港旗; 屈银虎*; 张学硕; 王钰凡; 高浩斐; 张红; 曹天宇; 马敏静
来源:西安工程大学学报, 2022, 36(06): 69-76.
DOI:10.13338/j.issn.1674-649x.2022.06.010

摘要

为了提高铜复合浆料流变性、表面张力和导热性,改善印刷性能和导电性,采用去离子水代替传统浆料中的有机溶剂,添加少量助剂来改善载液的流变性能,通过正交试验设计水基浆料配方,考察助剂对水基铜复合浆料性能的影响。采用JSM-6700F场发射扫描电子显微镜、X射线衍射仪及FT-340四探针电阻率测试仪等对铜复合浆料进行微观形貌观察和性能测试。结果表明;水基载体最佳配比为PEG-400∶黄原胶∶吐温-80∶去离子水=1.5∶0.5∶1.0∶97.0时,膜层致密化,导电网络完整,导电性及微观形貌极佳,铜复合浆料电阻率低至2.13×10-5Ω·m。水基载体提高了铜复合浆料的印刷性能和导电性。

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