印制电路板的镀金槽液在线XRF分析应用研究

作者：王建军; 陈良

来源：印制电路信息, 2022, 30(02): 39-42.

• X射线荧光光谱分析
• PCB化学镀金
• PCB镀金厚度

化学镀镍金（ENIG）是印制电路板（PCB）制作过程中较为常见的表面处理方式，金缸中金浓度的稳定性为关键控制参数和指标，从而能严格控制产品镀金厚度，达到稳定生产品质并降低生产成本的目的。文章介绍X射线荧光光谱分析（X Ray Fluorescence,XRF）在测定PCB化学镀金工序金缸中镍金含量的应用。