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摘要
通过分析磁控溅射沉积镀膜后的靶材表面形貌及金相组织，探究了磁控溅射过程中靶材表面的变化趋势。采用场发射扫描电镜观察了磁控溅射后铂靶材表面形貌，采用共聚焦显微镜观察了靶材金相组织。结果表明，靶材的溅射表面形貌呈现规律性变化。靶材中心部位因靶原子反向沉积(反溅)而呈现松散的团簇状聚集形貌；在靶材溅射刻蚀程度较高的部位则呈现明显的凹凸不平状态；随溅射刻蚀程度逐渐降低，靶材边缘处呈现较为平缓的凹凸形貌。此外，靶材溅射面因获得入射离子的部分能量而造成局部升温，晶粒再结晶生长，导致靶材溅射表面的晶粒尺寸要大于靶材芯部。
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