针对循环生产的半导体双产品制造过程提出了一种新的控制方法.此方法采用前面批次的参数估计机台漂移,机台干扰由前馈和未来批次的反馈控制综合决定.得到了系统输出和其渐进期望方差误差,并证明了渐进期望方差误差与不同产品的间隔无关.仿真结果表明这种方法是有效的.