退火温度对交叉轧制钼箔显微组织、织构及性能的影响

作者：付霄荧; 周增林^*; 李艳; 惠志林; 何学良; 陈文帅

来源：稀有金属, 2022, 46(02): 137-143.

DOI：10.13373/j.cnki.cjrm.XY20050009

• 钼箔
• 退火温度
• 电子背散射衍射(EBSD)织构
• 力学性能

通过金相组织观察、电子背散射衍射(EBSD)分析、室温拉伸及显微维氏硬度测试等手段研究了经交叉轧制的0.06 mm厚钼箔在不同温度退火时显微组织、织构及力学性能的演变规律。结果表明,交叉轧制态钼箔RD(与主轧制方向成0°)方向的屈服强度和抗拉强度均高于900 MPa,其次为TD(与主轧制方向成90°)方向,45°RD(与主轧制方向成45°)方向强度最低。由于45°RD方向晶粒细小,使得该方向上延伸率最高,为8.4%,RD方向次之,TD方向最小,仅为2.7%;抗拉强度的平面各向异性指数(IPA)值为8.5%,表明其具有较好的各向同性程度。交叉轧制态钼箔的晶粒在空间中呈现为不规则的饼状且相互堆叠、交错,以{001}<110>织构为主,占比78.9%。经700～1050℃退火后,钼箔主要发生扩展回复的连续再结晶,相对于低温退火时伴有的经典再结晶形核长大过程,该退火温度下的再结晶机制为亚晶聚合粗化。随着退火温度的升高,样品的硬度逐渐下降,再结晶程度升高,晶粒的平均层宽增大,使得样品的强度呈线性下降,抗拉强度的IPA值降至4.4%,表明材料的各向同性程度得到提升。与交叉轧制态相比,1050℃退火后,由于晶界面积减少,并且以小角度晶界为主,使得延伸率逐渐上升,RD,TD方向屈服强度和抗拉强度降低近31%,而45°RD方向延伸率提高至12.6%,TD方向延伸率提升至7.4%,塑性显著改善。

• 单位
  北京有色金属研究总院; 有研工程技术研究院有限公司