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摘要
相比于硅，SiC材料因具有宽禁带、高导热率、高击穿电压、高电子饱和漂移速率等优点而在耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件中得到了广泛应用。传统的引线键合是功率器件最常用的互连形式之一。然而，引线键合固有的寄生电感和散热问题严重限制了SiC功率器件的性能。文章首先介绍了硅功率器件的低寄生电感和高效冷却互连技术，然后对SiC功率器件互连技术的研究进行了综述。最后，总结了SiC功率器件互连技术面临的挑战。
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单位中国电子科技集团公司第二十四研究所
