多芯片组件散热的三维有限元分析

作者：程迎军; 罗乐; 蒋玉齐; 杜茂华

来源：电子元件与材料, 2004, (05): 43-45.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2004.05.015

• 多芯片组件
• 热设计
• 有限元法 MCM
• thermal design
• finite element method

基于有限元法的数值模拟技术是多芯片组件(Multichip Module)热设计的重要工具。采用有限元软件ANSYS建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,对空气自然对流情况下,MCM模型的温度分布和散热状况进行了模拟计算。并定量分析了空气强迫对流和热沉两种热增强手段对MCM模型温度分布和散热状况的影响。研究结果为MCM的热设计提供了重要的理论依据。

• 单位
  中科院上海微系统与信息技术研究所; 传感技术国家重点实验室