通过流变学方法探讨了钠、钾离子对硅溶胶体系稳定性与流变性的影响,分析了其作用机理。结果表明:钾离子对硅溶胶稳定性与流变性的影响比钠离子大;在低剪切速率下,所研究的体系表现出剪切变稀的流变学特性,而在高剪切速率下则表现出类牛顿流体的特性。
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