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摘要
本发明公开了一种基于硅通孔的三维混合环耦合器,所述三维混合环耦合器包括硅衬底层模块、顶层模块和底层模块,所述顶层模块设置在所述硅衬底层模块的上表面,所述底层模块设置在所述硅衬底层模块的下表面；所述硅衬底模块包括贯穿于硅衬底的接地屏蔽环和信号互连柱,所述信号互连柱设置在所述接地屏蔽环的中心区域,所述接地屏蔽环外周侧壁设置有第一介质层,所述接地屏蔽环的内周侧壁设置有第二介质层,所述信号互连柱的外周侧壁设置有第三介质层。本发明基于硅通孔技术,与其它硅基元件兼容性好,易于实现微波系统的三维集成化；采用接地层和接地屏蔽环将信号线和硅衬底隔离开,降低了信号传输损耗,提升了各个分支之间的电磁隔离特性。
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