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摘要
后摩尔时代，多芯片高密度互连是电子器件制造的重要发展方向。针对高密度电子器件的高精高效加工制造难题，凝练了两大类共性技术挑战，包括互连基板等难加工材料海量微结构阵列的高精高效加工技术、执行机构高速高精操作的结构动态优化设计方法等；结合课题组近年来的研究实践，重点对四个细分方向的研究进展进行综述与讨论，包括多芯片高密度互连的海量微纳结构创成新机理、高精高效加工过程的形性协同调控方法与技术、高速机构柔性多体动力学建模与运动优化控制、高速精密运动平台设计与定位精度实时补偿理论与技术等；在此基础上，对相关技术的发展趋势进行分析与展望，将为高密度电子器件加工制造理论与技术体系的不断发展与完善提供重要参考。
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