本实用新型公开了一种用AlSiC复合基板封装的LED,包括表面依次镀有铜膜和银膜的AlSiC复合散热基板、LED光源模块、金线和氧化铝陶瓷边框；所述LED光源模块封装在AlSiC复合散热基板上；所述氧化铝陶瓷边框设于LED光源模块外侧,与LED光源模块粘接；所述氧化铝陶瓷边框上镀有两个铜膜电极,两个铜膜电极分别通过金线与LED光源模块的正、负极连接。本实用新型的LED,AlSiC复合基板与LED芯片材料热膨胀系数相匹配,板上封装的LED芯片不易脱落,提高了LED的使用寿命。
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