采用气压浸渗方法制备了SiCP/Al(SiC颗粒增强铝基复合材料)。研究了复合材料的工程热膨胀系数CTE和物理CTE随体积分数的变化关系。结果表明,随着SiC颗粒体积分数的增加,复合材料的工程CTE减小,物理CTE也减小。相比双尺寸SiCP/Al,单尺寸颗粒的SiCP/Al物理CTE曲线随温度增长不规则,这可以归结于SiC颗粒与基体合金接触表面积较小。
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