SMT印制电路板工艺质量改良研究

作者：赵琳

来源：电子制作, 2021, (16): 86-88.

DOI：10.16589/j.cnki.cn11-3571/tn.2021.16.032

• 表面组装技术
• 装配印制电路板
• 工艺质量
• 产品工艺鉴定

本文将对工艺鉴定流程进行研究,分析工艺质量和工艺可靠性方面可能存在的问题,针对性给出工艺制程优化、物料管控优化等整改措施,以达到改良PCBA工艺质量的目的。

• 单位
  中国电子科技集团公司第五十四研究所