三维封装微系统中TSV技术研究

作者：冉红雷; 彭浩; 黄杰

来源：电子质量, 2018, (12): 111-115.

• 硅通孔(TSV)
• 探针台测试
• 电磁仿真

对基于TSV技术的某微系统中的核心结构TSV转接板进行了研究,建立1层TSV转接板的电磁模型并进行仿真分析。其次在1层TSV转接板的基础上进行改进,分别建立2层TSV转接板和3层TSV转接板,通过仿真分析可知,3层TSV转接板的电学特性相比1层TSV转接板电学特性有明显提升。最后使用探针台对3层TSV转接板进行电学特性测试,通过对比发现,3层转接板的电学特性测试结果与仿真结果相吻合。