铜焊盘上SnPbInBiSb高熵钎料焊点界面金属间化合的生长动力学(英文)

作者：王帅; 冯佳运^*; 王玮; 曹文超; 丁鑫; 王尚; 田艳红^*

来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2023, 1-21.

• 高熵合金
• 界面反应
• 组织演变
• 生长动力学
• 金属间化合物

主要研究了低温长时间回流后高熵钎料SnPbInBiSb/Cu焊点界面复杂金属间化合物(IMCs)的生长行为，并揭示了Cu/SnPbInBiSb固-液反应界面IMCs生长的抑制机理。研究发现，在Cu/SnPbInBiSb固-液反应界面形成的复杂IMC生长速度明显减慢。在最高回流温度200 ℃回流10 min后界面IMCs的最大平均厚度仅为1.66 μm。复杂IMCs缓慢生长的机理归纳为三点：首先，液态SnPbInBiSb高熵钎料的高熵状态降低了复杂IMCs的生长速率；其次，复杂IMC变形的晶格结构阻碍了Cu原子的扩散；最后，Cu-SnPbInBiSb固-液界面反应具有更高的激活能约为40.9kJ/mol，本质上阻碍了复杂IMCs的生长。

• 单位
  先进焊接与连接国家重点实验室; 哈尔滨工业大学