脉冲方波作用下印制电路板互连系统的击穿特性

作者：孟国栋; 成永红; 酉小广; 吴锴; 刘英

来源：西安交通大学学报, 2012, (04): 58-63.

• 印制电路板
• 互连系统
• 脉冲击穿
• 可靠性
• 威布尔分布
• 性能评价 printed circuit board
• interconnect system
• electrical breakdown
• reliability
• Weibull distribution
• performance evaluation

通过脉冲直接注入法,研究了印制电路板(PCB)互连系统在脉冲方波作用下的击穿损伤特性,并根据试验结果对脉冲方波作用下的PCB互连系统进行了绝缘性能评价.性能评价中利用了试样的击穿行为符合威布尔分布模型的特点,通过统计分析方法,得到试样在不同电极间距以及注入脉冲宽度时的累积失效概率曲线.研究结果表明,当在PCB平行互连线间注入方波脉冲时,其线间击穿场强随线间距离的增大而减小,且变化趋势存在两个明显的阶段,同时击穿场强也随注入脉冲宽度的增大而减小.比较击穿前后的微观形貌特征和击穿场强的变化趋势发现,具有特定结构特征的PCB平行互连线间的击穿行为属于"固-气"复合介质的击穿,且绝缘强度不可恢复.另外...

• 单位
  西安交通大学; 电力设备电气绝缘国家重点实验室