低锡铜–锡合金无氰电镀工艺

作者：张琪; 曾振欧; 徐金来; 赵国鹏

来源：电镀与涂饰, 2011, (09): 1-4.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2011.09.001

• 铜-锡合金镀层
• 无氰电镀
• 焦磷酸盐
• 赫尔槽试验 copper-tin alloy coating
• cyanide-free electroplating
• pyrophosphate
• Hull cell test

通过赫尔槽试验研究了镀液组成、pH和温度对低锡铜-锡合金镀层外观的影响,并用方槽电镀试验研究了时间和电流密度对低锡铜-锡合金镀层的厚度与组成的影响,得到最佳镀液配方与工艺条件为:Cu2P2O7.3H2O25g/L,Sn2P2O71.0g/L,K4P2O7.3H2O250g/L,K2HPO4.3H2O60g/L,pH8.5,1.0A/dm2,25°C,20min,通气搅拌。采用最佳工艺配方制得的低锡铜-锡合金镀层为金黄色,表面均匀光亮,含铜量为85%～95%(质量分数),与基体的结合力好,抗变色性好。

• 单位
  华南理工大学; 广州市二轻工业科学技术研究所