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摘要
将直径为300、500和760μm的SAC305（Sn3.0Ag0.5Cu）焊球在ENEPIG/Cu焊盘上进行3次回流焊形成SAC305/ENEPIG/Cu焊点，并在185℃对焊点进行了时效（0～1000 h）处理，研究了焊球直径对回流及时效后微焊点界面金属间化合物（IMC）反应和演变的影响，分析了不同焊球直径的焊点在不同剪切速率下（0.2和20 mm/s）的剪切强度与断裂模式。结果表明：随焊球直径减小和时效时间延长，焊点界面金属间化合物（IMC）由单相（Cu, Ni）6Sn5向（Ni, Cu）3Sn4和（Cu, Ni）6Sn5两相演化，IMC生长速率随焊点尺寸的增大而减小，表现出明显尺寸效应；焊点剪切强度随剪切速率减小和时效时间增加而降低，且大尺寸焊点剪切强度的下降程度明显弱于小尺寸焊点，在高速（20 mm/s）剪切条件下，所有尺寸焊点时效300 h后断面均呈韧性断裂。
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单位机电工程学院; 菏泽学院; 华南理工大学
