搅拌摩擦对接焊根部弱连接特征、成因及液相溶解消除方法

作者：张贵锋; 朱大恒; 程若亮; 刘旭

来源：焊管, 2020, 43(11): 26-35.

DOI：10.19291/j.cnki.1001-3938.2020.11.004

• 搅拌摩擦焊
• 搅拌摩擦钎焊
• 根部弱连接
• 液相溶解
• 缺陷

搅拌摩擦对接焊根部弱连接缺陷(kissing bond, KB)源于针长短(搅不到)、针尖细(搅不动)及无法横向加压机构(加压难),而且对压入深度的微幅波动敏感,因此成为具有一定不确定性的难以根除的棘手缺陷。为了消除根部弱连接缺陷,分析综述了KB的成因、特征与现有消除方法,在搅拌摩擦钎焊的研究基础上,提出了"根部钎焊辅助的搅拌摩擦对接焊"新方法,即在根部下方与垫板之间预置能与母材发生共晶反应的钎料(视需要在根部界面间预置钎料),在形成液相后,向上溶解位于针尖下方的薄层固态母材(温度高、变形大),实现根部去膜与根部混合,达到消除KB缺陷的目的。该方法具有免除二次减薄、降低对焊接根部塑性流动苛求的优点。

• 单位
  金属材料强度国家重点实验室; 西安交通大学