PCB铜箔测厚仪的设计

作者：邓盼; 张跃忠; 杨欣; 杨鑫

来源：宜宾学院学报, 2021, 21(06): 22-26.

DOI：10.19504/j.cnki.issn1671-5365.20210320.002

• 印制电路板
• 测厚仪
• 铜箔测厚电路

通过推导印制电路板(PCB)铜箔测厚的原理,采用四探针法测量电阻率,以STM32单片机为核心,设计印制电路板铜箔测厚电路,编写相关算法的C语言程序,完成电路调试,并进行相应的试验测试.结果表明:铜箔厚度为12μm～175μm时测量精度在±5%范围以内,与国内外同类型产品的精度相当,可满足PCB行业的应用需求.

• 单位
  宜宾学院