摘要
采用不同道次等通道侧向挤压(DECLE)和板材挤压成形发制备细晶ZK60合金板材。经过3和5道次DECLE和后续挤压后,退火样品中的粗大晶粒(68μm)分别变为6.0μm和5.2μm的细小晶粒。基于冲孔剪切实验(SPT)结果建立本构方程,研究合金的热剪切变形行为。SPT的温度范围为200~300℃,应变率范围为0.003~0.33 s-1。计算结果表明,所有条件下制备的样品的活化能为125~139 k J/mol,应力指数为3.5~4.2,表明主要的热变形机制是位错蠕变,由位错攀移和溶质拖曳机制控制。材料常数n和Q取决于晶粒尺寸,第二相颗粒比例等微观结构因素,通过三维曲面曲线预测了二者的关系。此外,挤压后的ZK60板材具有相似的强基面织构,因此,合金在SPT过程中具有相同的变形机制与相近的n和Q值。