船载GPS芯片在高温高湿环境的可靠性优化方法

作者：杨侃诚

来源：集成电路应用, 2020, 37(06): 41-43.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2020.06.015

• 集成电路
• 高加速温湿度测试
• 钝化层缺陷
• 塑封材料
• 芯片外围保护环

针对船载 GPS 产品特殊使用环境,结合芯片高温高湿环境下的失效机理及失效特征,在传统改进措施的基础上,从设计,工艺,材料等方面系统性全方位的分析失效原因,提出切实可行的改进措施。

• 单位
  广芯微电子（广州）股份有限公司