自动电镀线拉片速率对引线框架镀层微观结构和钎焊性的影响

作者：王锋涛; 万海毅; 黄斌; 唐世辉; 蔡擎; 王宗元; 查五生^*

来源：电镀与涂饰, 2021, 40(21): 1627-1630.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2021.21.006

• 引线框架
• 电镀
• 拉片速率
• 微观形貌
• 钎焊性

在自动电镀线上对铜基引线框架表面电镀铜镀层,并以Sn–Pb合金进行钎焊试验。采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)考察了镀层和焊接截面的显微结构及元素分布,研究了拉片速率对镀层微观形貌、Sn–Pb合金的润湿行为以及焊接截面元素分布的影响。结果表明,拉片速率越大,铜的沉积时间越短,电镀层的致密性越差,对Sn–Pb合金的钎焊性也越差。以8 m/min拉片速率形成的铜镀层表面平整、致密,钎焊后的Cu/Sn界面连接完整,具有较好的微观结构和焊料润湿效果。

• 单位
  西华大学