电弧烧蚀对高压电器用铜钨合金组织和性能的影响

作者:石磊; 董博; 尹洪泉; 梁凤敏; 刘培源
来源:铸造技术, 2018, 39(08): 1850-1852.
DOI:10.16410/j.issn1000-8365.2018.08.058

摘要

对CuW75合金进行电弧烧蚀试验,研究了电弧烧蚀对CuW75合金显微组织及性能的影响。结果表明,随着烧蚀次数的增加,CuW75合金表面的烧蚀区面积和表面粗糙度均逐渐增大,但增大趋势逐渐平缓。基体和烧蚀区硬度不断增加,但烧蚀区硬度始终低于基体硬度。经过电弧烧蚀后,CuW75合金烧蚀区产生了热裂纹和孔洞,晶粒细化明显。

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