低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状

作者：崔学民; 周济; 沈建红; 缪春林

来源：材料导报, 2005, (04): 1-4.

• 低温共烧陶瓷
• 高温共烧陶瓷
• 厚膜
• 电子封装
• 电子元器件 low temperature co-fired ceramics
• high temperature co-fired ceramics
• thick film
• electric packaging
• electric components

主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称 LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主知识产权的 LTCC 技术。

• 单位
  新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室; 清华大学