新一代信息技术将PCB逼上微米级时代

作者：林金堵

来源：印制电路信息, 2019, 27(02): 9-13.

• 新一代信息技术
• 纳米级时代
• 高性能化PCB
• 微米级导线
• 光量子芯片

文章概述了新一代信息技术是信息技术的换"代"升级,其升级的主体内容有"三网融合"、"下一代通信网络"、"物联网"、"新型平板显示"、"高性能集成电路"和"云计算"等六个方面。新一代信息技术所涉及的PCB必须是微米级(≤10μm)高密度化、精细化、高导热化和耐热化等的高性能化产品。