热固化电子胶黏度的研究

作者：马其祥; 江棂; 马家举

来源：山西化工, 2008, (01): 9-12.

DOI：10.16525/j.cnki.cn14-1109/tq.2008.01.007

• 热固化
• 胶粘剂
• 黏度
• 电子胶 heat curing
• adhesive
• viscosity
• electronic

以环氧树脂为原料,加入定量的填料、色膏、助剂,搅拌均匀后再加入固化剂,制得胶粘剂。讨论了预聚物、固化剂、填料及偶联剂等对电子胶黏度的影响。

• 单位
  安徽理工大学