摘要
本文报道了一款基于自主设计的尺寸为8mm×8mm的10kV 碳化硅 (silicon carbide,SiC)门极可关断晶闸管(Gate-Turn-Off Thyristor,GTO)单芯片封装的焊接式模块。详细的介绍了10kV SiC GTO模块的设计与制造工艺,通过对比裸芯片与封装后模块在10.5kV阻断电压下的漏电流,验证了模块绝缘设计冗余和封装工艺,对模块的动态、静态、极限过流能力、关断增益等性能进行了测试并给出了初步测试结果。
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单位国网智能电网研究院; 清华大学