热效应对胶浸纸套管绝缘性能的影响及温度反演方法

作者：张寒; 万保权^*; 胡伟; 许佐明; 叶奇明; 陈二松

来源：高电压技术, 2022, 48(10): 4124-4132.

DOI：10.13336/j.1003-6520.hve.20211347

• 胶浸纸套管模型
• 频域介电谱
• 扩展德拜模型
• 特征参量
• 介质损耗

为研究热效应对胶浸纸(resin impregnated paper, RIP)套管绝缘特性的影响，首先搭建串联RIP套管模型温升试验平台，进行不同载流条件下RIP套管模型的频域介电谱(frequency domain spectroscopy, FDS)测试和内部温度测量，然后建立扩展德拜模型研究热效应对RIP套管模型绝缘性能的影响，最后针对套管内部温度检测的难题，提出一种基于“介质损耗”的套管内部温度反演方法。结果表明：套管模型承载的电流最终体现为内部温度的变化；复电容实部C’(ω)和虚部C’’(ω)在低频段(5 mHz～5 Hz)随载流量的增加而显著增大；扩展德拜模型参数对RIP绝缘内部温度变化较为敏感，根据“介质损耗”在不同频段的表现形式，提取介质损耗面积Sp和介质损耗斜率Kp作为反演RIP套管最高温度的特征参量，该特征参量与最高温度均存在拟合优度较高的二次函数关系，据此可实现RIP套管最高温度的间接测量。该方法为检测套管内部温度提供了一条新思路。

• 单位
  中国电力科学研究院有限公司