为解决微带天线带宽较窄的问题,文章结合LTCC技术的多层基板工艺特点,设计一种X波段圆极化微带贴片天线。该天线在采用双层矩形辐射贴片的基础上,对矩形贴片开槽和进行不同尺寸的切角,其中对下层辐射贴片进行较大程度的切角;再对上下两层采用不同厚度的基板,其中下层基板较厚。利用HFSS对天线进行仿真设计,通过优化,该天线阻抗相对带宽达到22.4%,AR相对带宽达到14.9%。
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