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摘要
随着数字计算和无线通信的快速融合,集成电路及其封装技术朝着更高速率、更高集成度和更低功耗的方向发展,由此引起了一系列的电磁干扰问题。通过分析集成电路封装设计中辐射电磁干扰产生的机理,对封装设计中辐射电磁干扰产生的主要原因进行了总结;针对封装设计中辐射电磁干扰产生的几个方面,分析了共模滤波器、电磁带隙结构设计等主要辐射电磁干扰抑制方案,对今后在封装设计中减小辐射电磁干扰,提高电磁兼容性,保证芯片信号的完整性有一定的参考价值。
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单位中国电子科技集团公司第五十八研究所
