高密度PCB故障定位与返修方法分析

作者：邱逸峰; 曹春荣

来源：电子测试, 2020, (12): 89-90.

DOI：10.16520/j.cnki.1000-8519.2020.12.034

• 高密度PCB
• 故障定位
• 返修方法

我国科学技术在发展过程中,军用设备得到高速发展,军用设备中高密度电路板(PCB)得到了广泛应用,高密度电路板(PCB)虽然具备更加强悍的性能,不过复杂的组装工艺使得其在生产过程中,很容易出现焊接缺陷,导致电路板在使用过程中可能出现各种各样的故障,而想要对故障进行及时有效的处理,技术人员需要对故障进行准确定位,同时判断故障的原因。本文就高密度PCB故障定位以及返修方法进行了分析,希望能够为电路板故障的处理和应对提供一些参考。

• 单位
  中国电子科技集团公司第五十研究所