微量沉积氯对焊点腐蚀过程的影响

作者：刘美; 王志杰; 徐艳博; 孙志美; 牛继勇

来源：电子与封装, 2023, 23(06): 23-30.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0078

• 沉积氯
• 烘烤时间
• 湿气
• 多焊点
• 原电池腐蚀

不同金属间存在电位差，被硫、氯等污染的焊点易产生原电池腐蚀，这将降低焊接产品的可靠性，缩短产品的寿命。因此，焊点的腐蚀问题受到人们的高度重视。以镀钯铜线的球栅阵列（BGA）产品为研究对象，通过能谱仪（EDS）、X射线衍射（XRD）、X射线光电子能谱（XPS）等实验手段，首先分析了多焊点同时被氯腐蚀的影响因素，再将焊点表面划分为上表面、侧表面以及界面3个区域，并对各区域进行腐蚀分析和验证，最后得出氯腐蚀焊点的腐蚀机理。实验结果表明：1）氯腐蚀难易程度的主要影响因素为IMC的致密度和镀钯层上的铜露出面积，IMC的致密度越小，镀钯层上的铜露出面积越大，氯腐蚀越容易发生；2）焊点腐蚀路径表现为氯沿铜球表面向铜球与IMC的界面迁移的过程；3）焊点烘烤时间越短，焊点表层上钯的覆盖率越大，焊点被氯腐蚀的概率越低。