LTCC技术中生瓷片的形变分析及应用

作者：杨伟; 马其琪; 贾少雄

来源：山西电子技术, 2019, (02): 27-78.

• LTCC技术
• 生瓷片
• 形变
• 对位精度

LTCC基板生产中,生瓷片的形变将影响叠片时通孔以及印刷图形的对位精度。本文着重对填孔,整平,印刷工序进行分析,通过对同层的多张生瓷片进行精度测量,获得生瓷片偏差数据,结合以上三道工序的生产技术特点,进行综合分析,研究影响生瓷片形变的因素。在生产过程中,根据形变量对精度进行补偿,提高了叠片精度。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二研究所