印制电路板（PCB）布线密度不断增加，给线路制作带来较大的难度。在保证精细线路制作品质的前提下，研究低微蚀量对铜面粗糙度和图形制作的影响越来越重要。通过对不同药水的铜面粗糙度效果和扫描电子显微镜（SEM）状况的研究结果，选择适合低微蚀量制作的前处理药水。在保证粗糙度Ra>0.2μm的前提下，通过控制低微蚀量和酸洗缸铜离子浓度，解决了碱性蚀刻流程图形渗锡的问题，找到了低微蚀量超粗化前处理和图形电镀制作的匹配方法。
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