双金属材料复合圆板Ⅲ型界面裂纹扩展的研究

作者：金誉辉; 金长义; 陈金梅; 张晓斌

来源：化工技术与开发, 2013, (05): 41-44.

• 双金属材料
• 分离变量法
• 应力场
• 位移场
• 应力强度因子 bi-metallic
• separation of variables method
• stress field
• displacement field
• stress intensity factor

采用分离变量的方法求解了双金属材料复合圆板Ⅲ型界面裂纹动态扩展问题,得到了裂纹尖端的应力、位移场的理论解表达式,并通过典型算例,研究了裂纹区应力、位移及应力强度因子等关系,为认识双金属材料复合圆板Ⅲ型界面裂纹扩展机理提供理论依据。

• 单位
  广西壮族自治区特种设备检验研究院; 广西工业职业技术学院