星载厚膜混合集成SSPC故障分析与研究

作者：陈滔; 飞景明; 唐林江; 张辰华

来源：测控技术, 2018, 37(06): 35-42.

DOI：10.19708/j.ckjs.2018.06.007

• SSPC
• 测试技术
• 故障分析
• 可靠性

以厚膜及半导体技术为基础的厚膜混合集成固态功率控制器(SSPC)具有智能化、高度集成、高可靠等突出优点,已广泛应用到宇航电子产品中。对某SSPC产品测试故障进行了研究,采用无损测试及显微检查方法,分析了SSPC生产测试过程中出现的短路、断路、跳闸、误动作等故障现象,从电路原理及生产过程对故障原因进行了系统分析,总结了不同质量问题所导致的测试故障情况,形成了典型的故障案例。结果表明,原材料问题及生产过程误操作是导致SSPC产品测试故障的两大原因,总结形成了相应检验方法及操作规范,对提升后续产品质量具有一定意义。

• 单位
  中国空间技术研究院; 北京卫星制造厂有限公司