描述一种应用于集成电路制造的超精密硅片台系统及其运动控制。介绍了超精密硅片台系统配置及其主从控制原理,结合粗动台和微动台两者的优点,可以实现运动控制的大行程和高精度。基于闭环控制,给出精密硅片台机电系统动力学辨识的方法并进行了实验辨识。利用环路整形技术,研究并联PID控制器和鲁棒控制器的自动综合方法。基于实际实现,提出力解耦控制策略。仿真结果表明,利用双台结构的超精密硅片台的定位精度可达到10nm。
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